HIDSPI2ではほとんどの部品が表面実装となっている.表面実装部品の半田付けには少々コツがいると思うので,参考までに私の半田付けの仕方を書いておく. 写真の赤丸の位置に,1608サイズの表面実装抵抗を実装する場合を例として説明していく.  まず,実装箇所の片方のパターンに少量の半田を盛る. 次に,ピンセットで抵抗を挟んで,先ほど盛った半田を溶かして右側を固定する. ずれたなら,もう一度半田を溶かして位置を調整する.  最後に,反対側のパターンに半田を盛って作業完了である.  比較的ピッチの広い表面実装部品を実装する際のポイントとして,まずどこか1箇所を半田付けして,位置を固定することである. この方法は1.27[mm]ピッチくらいまでの表面実装ICなどでも使うので,覚えておくとよい. |