基本的な使い方は上記のURLからマニュアルをダウンロードして勉強して下さい

MBEを使いこなすコツはグリッドの設定と部品化です!!!!!
上手く使いこなしましょう!!!

グリッド設定

Set Originでいい感じの所に設定し,Set Grid Pitch...でいい感じの値を代入して自分の都合の良いように設定しましょう

Grid Pitchは基本的に2.54mmです

部品化

部品化は部品の要素をすべて選択した状態でEdit>Componentingで出来ます
黄色い文字でNUMBERが出てくれば成功です
部品化する前にSet Origin で部品の左下に基準を設定しておくのがおすすめです




























さらに、部品化した後は右クリック>Propertyで部品名などを設定しましょう

Text、Nameに部品の名前を入力して
Draw on the DOC layer にチェック✔を入れて下さい
























  

    プリント基板設計で使うレイヤーは赤い枠がついているものだけなので
    それ以外は非表示にして大丈夫です
    レイヤーの解説は本家のマニュアルに詳しく書かれているのでよく読んで下さい


    PTH ・・・スルーホール
    PLC ・・・部品面のシルクスクリーン
    CMP ・・・部品面のパターン(DRPではジャンパー線として使用)
    SOL ・・・ハンダ面のパターン(主にこのレイヤで配線する)
    DIM ・・・外形線
    DRL ・・・ドリル穴
    DOC ・・・コメント，メモ

配線の太さ

線の太さは0.8mmがおすすめです
設計が厳しい場合には0.5mmまで細くして大丈夫です
ただしモーターやFETにつながっている部分は
電流がたくさん流れるので2.0mm以上にして下さい!!!

できれば下の図のように，ポリゴンを使ってベタにしてください．

でないと，配線がはじけ飛びます．冗談抜きで．

また，ベタにつながるPTHやPADはInhibit generating thermal reliefをチェックして

サーマルリリーフを生成しないようにしてください．

サーマルリリーフについてはWikipediaの該当ページを参照のこと

簡単に言うと，ベタとPTH/PADの接続部分を少なくすることによって熱を伝わりにくくして，

ハンダ付けをしやすくするパターンの描き方のことです．

MBEではinhibit～をチェックしない限り，サーマルリリーフが生成されるので，大電流を流す部分などでは

サーマルリリーフを生成しないようにInhibit thermal reliefをチェックしてください．

プリント基板設計のコツ

基板を小さくしたいときこそ狭いピッチで設計を始めたらダメ

基板に文字を入れる

ドリルであける穴は『ツール＞PTH』